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激光沖孔是最早實用的激光加工技術(shù)
在沖孔過程中，首先使用沖孔模式準(zhǔn)備足夠大的孔，以便后續(xù)的切割過程從這里開始。鉆孔或穿透過程需要一個具有高峰功率的可重復(fù)脈沖激光束和一個高空氣壓。工件穿透后，激光束通過峰值功率降低，甚至轉(zhuǎn)換為無脈沖模式。
激光鉆孔在PCB中是怎么工作的？
激光鉆孔在 PCB 上創(chuàng)建精確的孔，以建立不同層之間的連接。我們都熟悉的時尚小工具由包含激光鉆孔的 HDI 板組成。即使在處理最小的尺寸時，激光鉆孔技術(shù)也能確保精度。
使用激光鉆孔所能實現(xiàn)的特點有哪些
在小孔加工中，深徑比是衡量小孔加工難度的重要指標(biāo)。對于激光束鉆孔，激光束參數(shù)比其他鉆孔方法更容易優(yōu)化，因此可以獲得比電火花鉆孔和機械鉆孔大得多的深徑比。一般來說，機械鉆孔和電火花鉆孔的深徑比不超過10。
激光鉆孔作為通孔和微通孔鉆孔的替代方案
激光鉆孔正日益取代機械鉆孔方法。憑借速度、精度、更清潔的切割和更少的碎屑等優(yōu)勢——更不用說減少精密部件上的機械應(yīng)力——激光鉆孔為電子制造商提供了巨大的優(yōu)勢。
PCB線路板激光鉆孔原理
線路板激光鉆孔?是利用高能微光照射和穿透電路板上的物質(zhì)。這些物質(zhì)強烈吸收高能激光，轉(zhuǎn)化為熱能，引起加熱時的熔化和燃燒，從而形成氣體分散和微孔。激光鉆孔是激光加工中
激光鉆孔機在FPC上的應(yīng)用有哪些？
伴隨著激光技術(shù)的高速發(fā)展，它在工業(yè)上的應(yīng)用也越來越廣泛，激光打孔?技術(shù)也得到了極大的改進。隨著航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)小孔零件材料的增多，對孔的精
