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• 激光切割PCB電路板工藝是否已經(jīng)成熟

  常見的PCB分板設(shè)備主要是采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工，具有著粉塵、毛刺、應(yīng)力等缺陷，對(duì)裝有元件及元件的PCB線路板有較大影響，這些傳統(tǒng)的分片方式難以適應(yīng)新的應(yīng)用要求。

  獲取報(bào)價(jià)