【摘要】
陶瓷基板的激光腐蝕在材料中形成了一條明確的斷裂線，允許將其清潔、精確地分離為各個(gè)部分（分離）。
激光陶瓷劃痕
陶瓷基板的激光腐蝕在材料中形成了一條明確的斷裂線，允許將其清潔、精確地分離為各個(gè)部分（分離）。
根據(jù)應(yīng)用要求和為此選擇的激光源，使用固定光學(xué)或振鏡掃描儀處理基板。超聲波脈沖激光通過近冷過程產(chǎn)生無劃痕的脊線和較低的熱材料張力。
典型材料：AlOx、AlN、DCB基板、復(fù)合陶瓷
用激光打電路板
優(yōu)點(diǎn)：快速、靈活、無殘留
劃線是一種用于預(yù)切割印刷電路板的過程。在面板的邊緣創(chuàng)建了預(yù)定的斷裂點(diǎn)，以便它們以后可以沿著預(yù)定的斷裂點(diǎn)快速輕松地?cái)嗔选?/span>
所有厚度為0.3毫米至2毫米的電路板都可以進(jìn)行刻劃。
激光劃線有哪些優(yōu)勢：
由于非接觸式和無振動(dòng)刮擦，不會(huì)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力或損壞
產(chǎn)量增加：電路的可靠性顯著提高
通過優(yōu)化利用效益來減少材料的使用
尖端的技術(shù)清潔度
無塵處理 （通過材料的蒸發(fā)和抽吸）
材料種類的靈活性
無需額外設(shè)置時(shí)間即可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的切割輪廓
無碳化：不燃燒材料
由于跨機(jī)器和校準(zhǔn)的過程參數(shù)，可重現(xiàn)的過程質(zhì)量
靈活的自動(dòng)化程度：獨(dú)立或作為完全集成生產(chǎn)線的一部分
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