PCB板激光打標(biāo)機(jī)是電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備之一，其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)使其成為電路板標(biāo)識(shí)和標(biāo)記的理想選擇。以下是其主要特點(diǎn)：

高精度標(biāo)記

PCB激光打標(biāo)機(jī)采用激光技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常精細(xì)的標(biāo)記，可以在電路板上標(biāo)識(shí)微小的文字、圖形和條碼等信息，確保標(biāo)記清晰可讀。

高速加工

激光打標(biāo)機(jī)具有快速的標(biāo)記速度，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量電路板的標(biāo)識(shí)任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。

無(wú)接觸加工

激光打標(biāo)是一種非接觸加工技術(shù)，不會(huì)對(duì)電路板造成機(jī)械性損傷，避免了傳統(tǒng)標(biāo)記方式可能引起的損傷和變形。

適用性廣泛

PCB激光打標(biāo)機(jī)可用于多種基材的標(biāo)記，包括FR4、金屬、陶瓷等，適用于不同類型的電路板制造。

靈活性強(qiáng)

激光打標(biāo)機(jī)可以根據(jù)不同的標(biāo)記需求進(jìn)行靈活設(shè)置，包括文字、圖案、序列號(hào)、日期等信息的標(biāo)記，滿足不同客戶的個(gè)性化需求。

標(biāo)記質(zhì)量穩(wěn)定

激光打標(biāo)技術(shù)具有穩(wěn)定的標(biāo)記質(zhì)量，標(biāo)記圖案清晰、持久，不易受環(huán)境因素影響，保證了產(chǎn)品的標(biāo)識(shí)品質(zhì)。

節(jié)能環(huán)保

激光打標(biāo)是一種無(wú)污染、無(wú)廢氣、無(wú)噪音的加工方式，符合節(jié)能環(huán)保的要求，有助于企業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

追溯性強(qiáng)

激光打標(biāo)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的追溯管理，通過(guò)標(biāo)記序列號(hào)、批次號(hào)等信息，方便產(chǎn)品的質(zhì)量追溯和溯源。

鐳雕和絲印工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品外觀視覺(jué)效果相似，但實(shí)際上差別很大。下面簡(jiǎn)單介紹一下它們的區(qū)別:

①：鐳雕產(chǎn)品，字體，圖案具有透光性；絲產(chǎn)品不透光。

②：鐳雕產(chǎn)品，字體，圖案顏色為材料顏色，底色為油墨顏色；絲印產(chǎn)品與鐳雕產(chǎn)品正好相反。

③：在耐磨性方面，鐳雕高于絲印。

④：這兩種工藝使用的原理是不同的。鐳雕刻使用的光學(xué)原理是表面處理，而絲印是物理原理，使墨水粘在上面。

⑤：價(jià)格不同，但價(jià)格是由字體和圖案的難度來(lái)判斷的。

薄膜激光打孔機(jī)由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)薄膜的微處理更具優(yōu)勢(shì), 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。薄膜激光打孔機(jī)屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時(shí)機(jī)器具備打標(biāo)打碼、易撕線、實(shí)線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優(yōu)勢(shì)
1、激光打孔機(jī)采用的高光束質(zhì)量的美國(guó)金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達(dá)150m/min；

3、激光可以對(duì)不同厚度的薄膜進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復(fù)雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問(wèn)題，并可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。