微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。

萊塞LS-TS臺式系列二氧化碳激光打標機采用了先進的激光器，先進的偏振鏡系統(tǒng)，確保了優(yōu)質的打標質量和高速度輸出，整個激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺和升降支架，二氧化碳激光打標機光束質量好，可靠性高。
適用材料和行業(yè)應用：適合一些紙質包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標識及切割應用。

產(chǎn)品應用概述:

發(fā)熱片，一種片狀的電器元件，主要用于將電能高效轉換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡易性以及環(huán)保特性，這種元件在眾多加熱應用中得到了廣泛采用。

產(chǎn)品亮點簡介:

采用化學蝕刻技術精制而成，這種發(fā)熱片設計精巧，邊緣平滑無毛刺，表面光滑無皺折，能夠保持電阻值的穩(wěn)定性。其制造過程高效，質量控制嚴格，成本低廉，性價比高。

發(fā)熱片蝕刻優(yōu)勢:

通過化學蝕刻技術，可在兩小時內(nèi)快速繪制電阻發(fā)熱片的菲林，大幅度降低成本和生產(chǎn)周期。此技術還支持在金屬表面進行半蝕刻，便于添加公司LOGO，加強品牌識別，防止仿冒。

蝕刻技術精度:

該工藝能夠確保電阻發(fā)熱片的高精度加工，精度可達5微米，確保了加工質量的穩(wěn)定性，明確批次，嚴格品質控制，以滿足不同客戶對電阻值的具體要求。

工藝特點:

激光蝕刻工藝能夠避免產(chǎn)品毛刺、壓痕和變形，保持材料特性，不損害產(chǎn)品功能。對于需要高表面光潔度的產(chǎn)品，這種工藝能夠有效克服沖壓、線切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和無可比擬的優(yōu)勢。

發(fā)熱片應用領域:

1、熱轉印機加熱板;

2、烤杯(盤)機加熱片;

3、油桶用加熱器;

4、熱封機加熱片;

5、醫(yī)療設備加熱保溫;

6、化工管路加熱;

7、大型設備加熱;

8、半導體加工設備;

9、各種機械儀器儀表加熱保溫;

10、醫(yī)療設備，例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;

11、軍事設施、飛機儀表以及水力設備防凍;

12、電池加熱;

13、飲食服務設備應用;

14、各種機械儀器儀表加熱保溫等等用途。