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2021-05
晶圓是如何切割的？
隨著微電子行業(yè)的發(fā)展，傳統(tǒng)的電子封裝技術(shù)已經(jīng)不能完全滿足要求，因?yàn)檫@種封裝技術(shù)設(shè)計(jì)復(fù)雜，成本高，同時(shí)限制了IC的性能和可靠性。硅片切割工藝的效果直接影響到芯片的性能和
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產(chǎn)品內(nèi)部印刷的防偽促銷碼—可重復(fù)粘貼的包裝
激光技術(shù)可以在薄膜表面刻上直線或自定義輪廓，從而使包裝易于打開。將該線刻到一定深度以獲得最佳的撕裂性能，同時(shí)保留所有薄膜的阻隔性能。
FPC激光切割機(jī)的價(jià)格是多少?
隨著電子智能設(shè)備的發(fā)展，電路板的發(fā)展開始追求輕薄化、體積小的特點(diǎn)。印刷電路板和FPC越來越精確。
什么是FPC激光切割機(jī)
激光切割機(jī)的原理是通過激光發(fā)射的激光通過光路系統(tǒng)聚焦成高功率密度的激光束。
PCB電路板激光切割的優(yōu)點(diǎn)
目前，柔性電路板(PCB)和精密醫(yī)療儀器的高精度激光切割是高精度加工領(lǐng)域的主要組成部分。印制電路板是電子元件的重要組成部分，是電子元件的支撐體，是電子連接的載體。
PCB電路板激光切割機(jī)的簡要介紹
廠家在選擇印刷電路板激光切割機(jī)時(shí)，會(huì)問印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機(jī)，可以加工多大？加工效果如何？激光切割印刷電路板速度如何？價(jià)格如何？
