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2021-06
PCB印刷電路板的紫外激光切割介紹
PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復(fù)合材料基底，通常分為銅基底，鋁基底，玻璃纖維基底，環(huán)氧樹(shù)脂等，不同材料在選擇上有區(qū)別，例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光
鋁膜薄膜激光蝕刻和激光打標(biāo)有什么不一樣
薄膜上打標(biāo)或刻蝕都是通過(guò)高能激光束照射到薄膜表面形成圖案、線、字、條碼等信息，那么激光打標(biāo)機(jī)和刻蝕機(jī)是同一種設(shè)備嗎？
微流控的材料特點(diǎn)和激光鍵合
什么是微流控芯片技術(shù)？微流控技術(shù)是以微管道為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)，將微泵、微閥、微儲(chǔ)液器、微電極、微檢測(cè)元件等具有光、電、液傳輸功能的各種分析設(shè)備，最大限度地集成了采集、稀釋
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激光打印機(jī)性價(jià)比高幾個(gè)原因
幾乎每個(gè)商品都有它的信息、標(biāo)志、二維碼、生產(chǎn)日期、制造商等。這些信息確實(shí)需要印刷。傳統(tǒng)的方法是用絲網(wǎng)印刷、膠水印刷等方法進(jìn)行的，現(xiàn)在激光刻印機(jī)的橫空出生，商品信息
不干膠用刀模切割還是激光切割好？
生活中常見(jiàn)的不干膠，商品上貼的許多紙制信息都是由不干膠制成的。不干膠貼，又稱自粘貼，即時(shí)貼，壓敏紙。經(jīng)紙、膜、等特殊材料及硅底紙粘合，印刷后，最終由激光切膜機(jī)切割
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推動(dòng)醫(yī)療器械行業(yè)進(jìn)步的技術(shù)——激光焊接
相對(duì)于其它常用的焊接工藝，激光焊接?幾乎不會(huì)產(chǎn)生焊渣和碎屑，而且焊接過(guò)程中不需要加入任何粘結(jié)劑，因此可以完全滿足潔凈室的焊接要求。激光器焊接技術(shù)對(duì)醫(yī)療設(shè)備的發(fā)展起
