【摘要】
當(dāng)前，隨著電子產(chǎn)品朝著便攜、小型化方向發(fā)展，電路板小型化的需求日益增加。舉例來說，現(xiàn)代手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)電路板每平方厘米大約安裝1200個(gè)互連線路。改善線路板小型化程度的關(guān)鍵是線寬越來越窄，不同線材間的微孔徑也越來越小。
當(dāng)前，隨著電子產(chǎn)品朝著便攜、小型化方向發(fā)展，電路板小型化的需求日益增加。舉例來說，現(xiàn)代手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)電路板每平方厘米大約安裝1200個(gè)互連線路。改善線路板小型化程度的關(guān)鍵是線寬越來越窄，不同線材間的微孔徑也越來越小。小型過孔，為了有效保證各層之間的電氣連接及外部設(shè)備的固定，設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)高速、高密度PCB時(shí)，都希望PCB的過孔越小越好，這樣不僅留有更多的布線空間，而且過孔越小，越適合高速電路。通過這種方式，既可以實(shí)現(xiàn)表面安裝裝置和下方信號(hào)板之間的高速連接，又可以有效地減小面積。PCB(PCB)逐漸形成了以高密度互連技術(shù)為主要特征的累積、多功能化?，F(xiàn)在，微孔一般占PCB板成本的30%-40%。常規(guī)機(jī)械式鉆孔機(jī)的最小尺寸為100微米，顯然無法滿足要求。而是一種新型的激光加工方式。當(dāng)前，工業(yè)上對(duì)微型過孔設(shè)備的要求僅為30-40微米。另外，由于目前對(duì)電子產(chǎn)品需求的研究開發(fā)周期越來越短，為滿足開發(fā)階段電路板的快速、單一的要求，設(shè)計(jì)者要求設(shè)備具備打孔、電路圖形刻制、切割功能?，F(xiàn)在，國(guó)外有這些功能的激光微孔設(shè)備非常昂貴。
在工業(yè)生產(chǎn)中，激光微線孔的應(yīng)用主要有兩種：
1.使用紅外線激光：加熱和蒸發(fā)材料表面以除去材料的物質(zhì)，通常稱為熱處理。以CO2(波長(zhǎng)10.6微米)或Nd:YAG激光為主(波長(zhǎng)為1.064微米)。
2.紫外激光：將物質(zhì)的分子鍵直接打斷，使分子與物質(zhì)分離。該工藝不產(chǎn)生高熱，故稱之為冷加工。UV-YAG激光(355nm.266nm.213nm)主要應(yīng)用于UV-YAG激光。目前，紅外激光熱加工技術(shù)已被廣泛應(yīng)用，但是紫外激光的冷加工方法研究還很多。鑒于紫外激光的諸多優(yōu)點(diǎn)，世界上有很多公司都采用紫外激光器。
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