【摘要】
在不斷增長的便攜產(chǎn)品需求下，線路板產(chǎn)能不斷擴(kuò)大和創(chuàng)新。為滿足電路板生產(chǎn)企業(yè)的需要，激光切割設(shè)備必須創(chuàng)新。激光器切割線路板的優(yōu)勢有哪些？線路板激光切割設(shè)備的優(yōu)勢在于，它可一次成型，激光加工。相對于傳統(tǒng)的PCB線路板切割技術(shù)，激光切割線路板具有無毛刺、高精度、高速、切割間隙小、精度高、熱影響面積小等優(yōu)點(diǎn)。
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板的生產(chǎn)向多層、多層、多功能、一體化方向發(fā)展。在不斷增長的便攜產(chǎn)品需求下，線路板產(chǎn)能不斷擴(kuò)大和創(chuàng)新。軟硬結(jié)合板是在創(chuàng)新中發(fā)展起來的。軟硬結(jié)結(jié)合板具有FPC和PCB兩種特性，在某些特定的產(chǎn)品中都可以使用，它們都可以用在某些特定的產(chǎn)品上，它們都可以在一定范圍內(nèi)或在一定范圍內(nèi)保持一定的剛性范圍。
在工業(yè)加工中，激光是一種重要應(yīng)用技術(shù)，它具有精確、快速、適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)?；具m用于各種行業(yè)的激光切割技術(shù)。
我國激光產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，國內(nèi)市場不斷擴(kuò)大，各個(gè)行業(yè)的發(fā)展對激光切割提出了更高的要求。電子器件行業(yè)正逐步向小型化、薄型發(fā)展。為滿足電路板生產(chǎn)企業(yè)的需要，激光切割設(shè)備必須創(chuàng)新。在激光切割機(jī)能夠滿足電路板制造商的要求之后，電路板也會得到很好的發(fā)展，二者之間是相互促進(jìn)的關(guān)系。
激光器切割線路板的優(yōu)勢有哪些？
線路板激光切割設(shè)備的優(yōu)勢在于，它可一次成型，激光加工。相對于傳統(tǒng)的PCB線路板切割技術(shù)，激光切割線路板具有無毛刺、高精度、高速、切割間隙小、精度高、熱影響面積小等優(yōu)點(diǎn)。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，線路板無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺裁切邊順整齊。尤其對焊件進(jìn)行加工時(shí)，電路板對零件無損傷。
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