【摘要】
本論文主要介紹了紫外激光加工技術(shù),通過(guò)實(shí)驗(yàn),比較紫外/紅外兩種激光加工材料的加工效果,發(fā)現(xiàn)與紅外激光相比,加工時(shí),紫外激光與紅外激光相比,加工邊緣更光滑,效率更高。
本論文主要介紹了紫外激光加工技術(shù),通過(guò)實(shí)驗(yàn),比較紫外/紅外兩種激光加工材料的加工效果,發(fā)現(xiàn)與紅外激光相比,加工時(shí),紫外激光與紅外激光相比,加工邊緣更光滑,效率更高。對(duì)于用紅外透過(guò)率較高的材料加工的紅外器件而言,紫外激光具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
1、前言
在20世紀(jì),激光技術(shù)是與原子能、半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)并稱(chēng)的四大發(fā)明之一。四十多年來(lái),隨著對(duì)小型電子和微電子元件需求的不斷增加,加工材料(特別是聚合物材料以及高熔點(diǎn)材料)的精密處理技術(shù)正逐漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展最快的領(lǐng)域之一.
激光加工是激光工業(yè)的重要應(yīng)用,它比傳統(tǒng)的機(jī)械加工更為精密、精確和快速。它利用激光與物質(zhì)的作用來(lái)加工包括金屬和非金屬的各種材料,涉及焊接、切割、打標(biāo)、打孔、熱處理、成型等多種加工工藝。它獨(dú)特的性質(zhì)使其成為微處理的理想工具,目前在微電子、微機(jī)械、微光學(xué)加工三大領(lǐng)域得到了廣泛地應(yīng)用。
它是一種利用激光與物質(zhì)相互作用的特性,對(duì)材料(包括金屬和非金屬)進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔和微加工等的一種加工技術(shù)。
激光加工有其獨(dú)特的特點(diǎn):
(1)范圍很廣:任何材料都可以雕刻切割。
(2)安全可靠:采用非接觸方式加工,物料不受機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力。
(3)精密、精細(xì),加工精度可達(dá)0.01毫米。
(4)效果一致:保證同批加工效果一致。
(5)高速、快速:可以根據(jù)電腦輸出的圖樣立即進(jìn)行高速雕刻切割,而且比線(xiàn)切割速度更快。
(6)成本較低:不受加工數(shù)量的限制,激光加工對(duì)小批量加工服務(wù)較便宜。
(7)切割縫隙小:激光切割的割縫一般為0.02mm-0.05mm。
(8)切削表面光滑:激光切割表面沒(méi)有毛刺。
(9)熱變形??;激光加工中的激光切割縫細(xì)、速度快、能量集中,因此傳遞給切割材料的熱量很少,導(dǎo)致材料變形小。
紅外線(xiàn)設(shè)備技術(shù)中使用的材料(寶石等)、加工條件(精度、變形等)都需要激光加工??紤]到激光的種類(lèi)很多,我們主要涉及紅外激光設(shè)備和紫外激光加工系統(tǒng)。所以,希望通過(guò)實(shí)驗(yàn),將同一種紫外/紅外激光加工系統(tǒng)對(duì)同一種材料的加工效果進(jìn)行比較,了解其特點(diǎn)和區(qū)別,并確定其適用范圍和優(yōu)勢(shì),為今后更好地發(fā)展特種材料加工作鋪墊。
2.激光裝置:
采用1.06微米的激光裝置進(jìn)行激光輸出,單脈沖激光能量最大為60J,頻率為1Hz-100Hz(連續(xù)可調(diào))。在焦面上將激光聚焦,在焦面上的功率密度可以達(dá)到105-1013W/cm2。激光焊接也可用于激光焊接,利用激光束具有良好的指向性和高功率密度等特性,通過(guò)光學(xué)系統(tǒng),將激光束聚集在很小的范圍內(nèi),在極短的時(shí)間內(nèi),形成一個(gè)能量高度集中的局部熱源區(qū),使被焊件熔化,形成牢固的焊點(diǎn)和焊縫。
2.紫外線(xiàn)激光鉆孔機(jī):
UV激光鉆孔機(jī),采用高功率三倍頻(DPSS)激光器,波長(zhǎng)為355nm,平均功率為2.3W,最高頻率可達(dá)100kHz,工件上的光斑直徑可小至20μm。本機(jī)采用繪圖軟件,參數(shù)設(shè)置合理,能完成鉆孔、刻線(xiàn)、切割等一系列操作。實(shí)驗(yàn)表明,這種紫外激光鉆削加工所需有機(jī)材料主要有聚合物、紙制品等。無(wú)機(jī)鹽的材料有金屬,寶石,玻璃,陶瓷等。
3.紫外/紅外激光比較:
紅外線(xiàn)激光(波長(zhǎng)1.06微米)是一種廣泛用于材料處理的激光源。但在許多塑料和大量用作柔性電路板基體材料的特殊聚合物(例如聚酰亞胺)中,由于它們無(wú)法通過(guò)紅外或“熱”處理而得到精細(xì)加工。由于"熱能"使塑料變形,在切割或鉆孔的邊緣造成碳化破壞,這可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)削弱和寄生傳導(dǎo)性途徑,而必須增加一些后續(xù)處理工序來(lái)提高加工質(zhì)量。所以,紅外激光器不適合處理某些柔性電路。此外,即使高能量密度下,銅也不能吸收紅外激光的波長(zhǎng),因此更嚴(yán)格地限制了其應(yīng)用范圍。
而紫外激光輸出波長(zhǎng)小于0.4微米,這是處理聚合物材料的主要優(yōu)點(diǎn)。
不像紅外線(xiàn)處理,紫外微處理不需要進(jìn)行熱處理,而大部分材料對(duì)紫外光的吸收要比紅外光容易得多。高能量紫外光子直接破壞了許多非金屬材料表面的分子鍵,采用這種冷光蝕處理工藝加工而成的零件邊緣光滑,碳化程度最低。另外,紫外短波本身的特性對(duì)金屬和聚合物的機(jī)械微處理更有利。它可聚焦于亞微米量級(jí)的點(diǎn),因此能夠?qū)ξ⑿〉牧慵M(jìn)行加工,獲得很高的能量密度,即使脈沖能量不大,也能有效地處理材料。
微孔洞在工業(yè)上的應(yīng)用已相當(dāng)廣泛,其主要形式有兩種:
其中一種方法是使用紅外激光:加熱材料表面的物質(zhì)并蒸發(fā)(蒸發(fā))去除材料,這種方法通常稱(chēng)為熱加工。主要使用激光(波長(zhǎng)為1.06μm)。
另一種是紫外激光:高能紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,使其與物體分離而不產(chǎn)生高熱,因此稱(chēng)為冷加工,主要使用紫外激光(波長(zhǎng)355納米)。
4.結(jié)論:
經(jīng)過(guò)對(duì)比試驗(yàn)發(fā)現(xiàn):
(1)激光加工比傳統(tǒng)的機(jī)械加工更精確、更快速、更精確。
(2)從鉆孔試驗(yàn)中可以看出:紫外激光在加工速度、打眼精度和質(zhì)量效果方面比紅外激光在加工速度、打孔精度和質(zhì)量效果方面具有更大的優(yōu)勢(shì)。因此,對(duì)于一些直徑精度、孔的表面質(zhì)量要求以及加工材料熔點(diǎn)高的加工材料,可采用紫外激光代替紅外激光。
(3)在切割過(guò)程中不難發(fā)現(xiàn):用紫外激光切割一些金屬,如銅膜、鉬片等,具有切縫窄、熱影響范圍小、效率高等優(yōu)點(diǎn),適用于各種不同高精度微細(xì)薄膜器件的開(kāi)發(fā)。盡管固態(tài)半導(dǎo)體泵紫外激光有很多優(yōu)點(diǎn),但如何通過(guò)工藝參數(shù)的優(yōu)化與調(diào)整,更好地利用半導(dǎo)體泵紫外激光精密加工,是目前需要進(jìn)一步探討的問(wèn)題。
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