【摘要】
這是一種替代方法，與其他形式的PCB脫板，如刳刨機(jī)，切丁鋸或沖床有明顯的優(yōu)勢。PCB激光切割是一種基于計算機(jī)軟件控制參數(shù)的大功率激光束切割材料。
什么是PCB激光切割機(jī)？
它是一種激光系統(tǒng)，用于將單個電路板從一個大面板上的多個電路板陣列中剝離、分離和分離。
這是一種替代方法，與其他形式的PCB脫板，如刳刨機(jī)，切丁鋸或沖床有明顯的優(yōu)勢。
PCB激光切割是一種基于計算機(jī)軟件控制參數(shù)的大功率激光束切割材料。
其他類型的普通激光器：
由于紫外線波長的冷燒蝕特性，它是PCB脫板的理想選擇，因為它大大減少了熱影響區(qū)(HAZ)，允許光束直接切割到電路板組件的邊緣。
其他常見的激光器，如CO2 (IR波長)，產(chǎn)生太多的熱量和潛在的炭化或碳化板的邊緣被認(rèn)為是一個可行的PCB脫板選擇(更不用說CO2激光器無法切割銅)。
PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：
無壓力：機(jī)械方法很難處理 PCB 的焊點(diǎn)。
無毛刺：激光切割板邊緣光滑干凈，無需進(jìn)一步的加工。
無顆粒：激光不會產(chǎn)生傳統(tǒng)機(jī)械切割方法（如切割鋸和刳刨機(jī)）產(chǎn)生的灰塵顆粒。
因此，可以從生產(chǎn)線上完全消除任何下游清潔。
這對于帶有光學(xué)元件（如相機(jī)鏡頭）的 PCB 尤為重要，但也有助于減少板載傳感器的故障。
PCB激光切割機(jī)多功能性：
激光在應(yīng)用和材料方面都比機(jī)械方法更加通用。
它們通常能夠切割、鉆孔、燒蝕金屬和切割各種PCB材料，如FR4、Rogers微波基板、聚酰亞胺、燒結(jié)陶瓷、LTCC等。
PCB激光切割機(jī)的缺點(diǎn)：
周期慢：加工厚材料時，激光分板的循環(huán)時間通常比使用機(jī)械刳刨機(jī)慢，但是，提高產(chǎn)量和消除清潔步驟通常將激光放在首位。
基板厚度有限：通常不建議最大基材厚度超過 2 毫米。然而，這種加工包絡(luò)將涵蓋當(dāng)今所有 PCB 的絕大多數(shù)。
初始投資：初始設(shè)備投資可能高于傳統(tǒng)機(jī)械刀模切割或鋸，但在比較運(yùn)行成本時，投資回報率明顯更快，因為激光器不需要昂貴的硬質(zhì)合金刀?；蚪?jīng)常更換鋸片。
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