激光打孔，就是利用激光產(chǎn)生的光束，將設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線均勻地切割成一條深度只有幾微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn)，聚焦點(diǎn)可以小到亞微米的數(shù)量級(jí)，因此對(duì)材料的微處理更具優(yōu)勢(shì)，切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度都可以控制。即便在低脈沖能量水平下，也可以獲得較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。可以在分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)上安裝激光設(shè)備，在OPP,BOPP,PE,PE,PET(聚酯),鋁箔，紙張等軟包裝材料上進(jìn)行切割，劃線，打孔，層切。
激光打孔機(jī)方式的優(yōu)點(diǎn)如下：
1、打孔精度高，噴孔更光滑，周圍無毛刺和毛刺，更均勻；
2、采用微機(jī)控制，可自由改變孔型和大小，使用更靈活；
3、避免更換打孔模具和硅膠板的麻煩，降低成本，提高生產(chǎn)效率；

還有一些要求嚴(yán)格的包裝袋需要做到透氣又防水，是不是覺得不敢相信會(huì)有既防水又透氣的孔。萊塞激光可以非常負(fù)責(zé)任地告訴大家，這個(gè)是可以實(shí)現(xiàn)的。廣州萊塞激光薄膜氣孔激光打孔機(jī)，作為超細(xì)透氣孔專用設(shè)備，小孔徑可以實(shí)現(xiàn)0.1-0.3mm小孔間距0.3mm，具有防水透氣，孔間均勻，任意方向任意形狀，速度快，可與傳統(tǒng)設(shè)備切割機(jī)、制袋機(jī)、手持機(jī)等配合使用。
種子包裝袋上通常有透氣孔，以確保種子的呼吸和種子的活性。收縮薄膜還需要排氣孔，以確保收縮時(shí)不會(huì)破裂，但是打孔的方法更好嗎？種子包裝激光打孔薄膜透氣孔收縮薄膜排氣孔激光打標(biāo)機(jī)加工的透氣孔孔徑孔距均勻可調(diào)，可實(shí)現(xiàn)任意方向、任意形狀的易撕標(biāo)記。此外，激膜激光打孔機(jī)還具有刻印速度快、設(shè)備操作簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。