【摘要】
微流控芯片，一種可以在微米間對(duì)流體進(jìn)行操縱，并且像把一個(gè)大型生物、化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的基本功能，微縮到一塊小小的芯片板上一樣，能夠即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果。
微流控芯片，一種可以在微米間對(duì)流體進(jìn)行操縱，并且像把一個(gè)大型生物、化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的基本功能，微縮到一塊小小的芯片板上一樣，能夠即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果。
這種高精密的微流控芯片由細(xì)小的微通道、微泵、微閥等部件構(gòu)成。當(dāng)芯片越變?cè)叫?，那其中所需的材質(zhì)和加工設(shè)備的選擇也會(huì)要求更高。目前為了追求可大量生產(chǎn)、廉價(jià)且塑造性強(qiáng)的芯片制造，大多會(huì)選擇有機(jī)聚合物來(lái)做主要材料。
針對(duì)有機(jī)聚合物來(lái)制作的微流控芯片，其封接技術(shù)在此推薦的是微流控芯片激光焊接技術(shù)，激光焊接技術(shù)也是先在國(guó)外流行起來(lái)，國(guó)內(nèi)能夠有這個(gè)專業(yè)技術(shù)的也是鳳毛菱角，而萊塞在生物制造微流控分子診斷上是擁有激光焊接關(guān)鍵技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)。
微流控芯片激光焊接技術(shù)也有著眾多優(yōu)勢(shì)：
1.非接觸式的靈活結(jié)合工藝；
2.待焊接的部件承受最小的熱應(yīng)力；
3.無(wú)機(jī)械壓力；
4.焊縫的幾何形狀簡(jiǎn)單；
5.無(wú)粉塵溢料；
6.無(wú)振動(dòng)作業(yè)；
7.焊縫外觀美觀；
8.高度精密；
9.焊縫強(qiáng)度高；
10.無(wú)夾具損耗。
微流控技術(shù)的研發(fā)人員因?yàn)閷?duì)自動(dòng)化以及效率的最大化追求，一直精益求精，對(duì)材質(zhì)和加工設(shè)備的要求也是非常高，而激光焊接無(wú)疑于是可以在研發(fā)和生產(chǎn)的各個(gè)方面都滿足其需求的。
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