激光鏤空雕刻機(jī)可以提高雕刻效率，使雕刻處表面光滑圓潤，快速降低雕刻非金屬材料的溫度，減少雕刻物的變形和內(nèi)應(yīng)力。

• 旋轉(zhuǎn)雕刻附件是專門為客戶設(shè)計(jì)的，因?yàn)椴牧喜灰?guī)則。無論是整料成規(guī)則圓形的棒材，還是只有一部分成規(guī)則圓形或平面的棒材，雕刻都很方便。

• 可根據(jù)用戶加工對(duì)象的不同，在各加工場(chǎng)合配置專業(yè)配件，如不同孔徑的鋁或鐵蜂窩底板，不同間隙的金屬格欄，以及對(duì)軟材料的負(fù)壓吸附裝置。

• 專為要求厚料雕刻切割而設(shè)計(jì)的自動(dòng)升降平臺(tái)，用戶可隨意雕刻不同厚料，方便快捷。

激光鏤空雕刻機(jī)應(yīng)用材料：

適用于竹木水晶，牛角，紙版，有機(jī)玻璃，大理石，布料，皮革，橡膠，塑料等非金屬材料，箱包企業(yè)和鞋子。

材料制造商的冠力激光切割雕刻機(jī)，集切割、雕刻、鏤空于一體，適用于各種皮革材料的加工：高檔鞋材，皮包，皮衣。

切割特殊形狀，無毛刺，尺寸標(biāo)準(zhǔn)，誤差小(0.1毫米)，效果柔軟，無高周波或刀模切割的硬感。也可以是皮革。

描繪特殊效果或圖案，使成品更加精細(xì)和獨(dú)特。

產(chǎn)品應(yīng)用概述:

發(fā)熱片，一種片狀的電器元件，主要用于將電能高效轉(zhuǎn)換為熱能。得益于其成本效益、使用與安裝的簡易性以及環(huán)保特性，這種元件在眾多加熱應(yīng)用中得到了廣泛采用。

產(chǎn)品亮點(diǎn)簡介:

采用化學(xué)蝕刻技術(shù)精制而成，這種發(fā)熱片設(shè)計(jì)精巧，邊緣平滑無毛刺，表面光滑無皺折，能夠保持電阻值的穩(wěn)定性。其制造過程高效，質(zhì)量控制嚴(yán)格，成本低廉，性價(jià)比高。

發(fā)熱片蝕刻優(yōu)勢(shì):

通過化學(xué)蝕刻技術(shù)，可在兩小時(shí)內(nèi)快速繪制電阻發(fā)熱片的菲林，大幅度降低成本和生產(chǎn)周期。此技術(shù)還支持在金屬表面進(jìn)行半蝕刻，便于添加公司LOGO，加強(qiáng)品牌識(shí)別，防止仿冒。

蝕刻技術(shù)精度:

該工藝能夠確保電阻發(fā)熱片的高精度加工，精度可達(dá)5微米，確保了加工質(zhì)量的穩(wěn)定性，明確批次，嚴(yán)格品質(zhì)控制，以滿足不同客戶對(duì)電阻值的具體要求。

工藝特點(diǎn):

激光蝕刻工藝能夠避免產(chǎn)品毛刺、壓痕和變形，保持材料特性，不損害產(chǎn)品功能。對(duì)于需要高表面光潔度的產(chǎn)品，這種工藝能夠有效克服沖壓、線切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和無可比擬的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)熱片應(yīng)用領(lǐng)域:

1、熱轉(zhuǎn)印機(jī)加熱板;

2、烤杯(盤)機(jī)加熱片;

3、油桶用加熱器;

4、熱封機(jī)加熱片;

5、醫(yī)療設(shè)備加熱保溫;

6、化工管路加熱;

7、大型設(shè)備加熱;

8、半導(dǎo)體加工設(shè)備;

9、各種機(jī)械儀器儀表加熱保溫;

10、醫(yī)療設(shè)備，例如血液分析儀、呼吸治療儀以及水療;

11、軍事設(shè)施、飛機(jī)儀表以及水力設(shè)備防凍;

12、電池加熱;

13、飲食服務(wù)設(shè)備應(yīng)用;

14、各種機(jī)械儀器儀表加熱保溫等等用途。

該機(jī)型專業(yè)針對(duì)電池行業(yè)中我們常遇到的18650電池的蓋帽、極耳以及電芯的焊接工藝，專門為電池廠家開發(fā)的一款激光焊接設(shè)備，同時(shí)還具備幾十種自動(dòng)化和半自動(dòng)化的工裝夾具。能基本對(duì)接所有電池行業(yè)的需求。 

產(chǎn)品介紹：

電池激光焊接機(jī)（光纖振鏡焊接機(jī)/極耳激光焊接機(jī)）在通過振鏡反射激光的原理在產(chǎn)品上方高速移動(dòng)，能在振鏡掃描范圍內(nèi)的焊接平面上進(jìn)行任意行為的高速精密點(diǎn)焊或連續(xù)焊接，特別適合各種電池極耳、蓋帽等的激光精密點(diǎn)焊，生產(chǎn)效率是傳統(tǒng)激光器的數(shù)倍。

• 高焊接速度，相比YAG激光焊接機(jī),該系列激光焊接機(jī)效率提升12倍以上

• 穩(wěn)定可靠的焊接質(zhì)量

• 一致性，小光斑

• 易于安裝和移動(dòng)

• 易于操作和維護(hù)

生產(chǎn)效率：
二維平臺(tái)移動(dòng)光路焊接：1200-1400pce/h
振鏡頭方式焊接：1800-2000pce/h